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中金：关注芯片TIM材料升级主线及新应用场景扩容机会
日期: 2026-10-09 08:14来源: 第一财经域名: finance.eastmoney.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-09 08:15:12·信任分层：优先源
中金公司 研报表示，看好 AI芯片 功耗及热流密度持续提升背景下TIM在散热体系中的重要性提升，建议重点把握两条主线：一是芯片材料升级，Blackwell阶段PCM等成熟方案仍占主流，随着Rubin及后续平台推进，高导热 石墨烯 垫片等 新材料 有望加速导入，竞争壁垒亦由传统配方向垂直导热结构取向、长期可靠性、规模化制造一致性迁移，具备重点客户认证、技术储备及量产能力的厂商有望率先受益；
二是应用场景扩容，高速光模块、液冷cage及NPO/CPO演进带来内部、外部及多热源TIM新增需求，同时HBM、SSD、NIC等器件液冷覆盖进一步打开成长空间。供应链层面，大陆厂商在 石墨烯 垫片等高性能材料领域正逐步实现突破