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财联社10月8日电，格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议，用于先进AI封装，初始期限为5年
日期: 2026-10-08 20:12来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:芯片、sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-10-08 20:42:02·信任分层：优先源
①周四，全球晶圆代工龙头台积电公布，受AI芯片需求持续强劲推动，公司8月营收创历史新高；②台积电8月销售额为5148.0亿元台币，同比增长53.3%，环比增长10.1%