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格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议

日期: 2026-10-08 20:41来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com

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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:AI·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-08 20:42:02·信任分层：优先源

格芯与台积电签署20亿美元硅中介层协议，用于先进AI封装，初始期限为5年