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日本半导体设备制造商TOWA计划建设芯片制造设备工厂 以强化日本半导体供应链
日期: 2026-10-07 04:26来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-07 04:27:02·信任分层：优先源
日本 半导体 设备制造商TOWA计划建设芯片制造设备工厂，以强化日本 半导体 供应链