资讯池
应用材料公司和英特尔计划人工智能芯片和系统的先进封装技术方面取得突破
日期: 2026-10-06 21:18来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
溯源
重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:人工智能·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-10-06 21:18:02·信任分层：优先源
应用材料 公司和 英特尔 计划在下一代晶体管、互连技术以及 人工智能 芯片和系统的 先进封装 技术方面取得突破