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中信证券：光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”
日期: 2026-09-30 08:14来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：index_trend·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:证券·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-30 08:45:02·信任分层：优先源
【中信证券：光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”】财联社9月30日电，中信证券指出，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年，单模块功耗与对温控精度的要求正在显著提高，光模块温控正由“配套环节”升级为“性能决定环节”。光模块温控形成芯片级精准控温（Micro-TEC+陶瓷基板热沉）、界面导热（TIM凝胶/石墨烯垫片）、模组级均热（VC均热板/冷板）三层体系，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移；
叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热，行业迎来量价齐升。竞争格局上，TEC、陶瓷基板等核心环节长期由日本厂商主导，国内厂商正加速突破，国产替代空间广阔。中信证券建议关注三条细分投资主线：TEC与陶瓷基板、TIM与石墨烯导热材料、VC均热板与液冷结构件