资讯池
SK海力士扩大存储半导体倒装芯片封装外包规模
日期: 2026-09-30 14:20来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
溯源
重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:存储、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-30 14:21:02·信任分层：优先源
SK海力士 扩大存储 半导体 倒装芯片封装外包规模，继OSAT（ 半导体 封装测试外包）供应商A-PROTECH之后， SK海力士 开始将更多业务外包给WINPAC，这是两家公司上次合作四年后再次合作。SK海力士 计划将部分DDR4、DDR5 DRAM内存芯片封装订单交由Winpac承接，Winpac已在P围区封装工厂完成设备调试等产线投产准备，现已进入量产阶段。
该围区负责DRAM、NAND闪存、eUFS嵌入式通用闪存等高性能产品封装，月产能已由4400万颗提升至5000万颗