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三星电子：HBM明年将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%
日期: 2026-09-29 08:44来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-29 08:45:02·信任分层：优先源
三星 电子 高管表示，HBM明年将占DRAM芯片制造商总晶圆产能的近30%，而目前约为20%