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封装基板站上AI算力风口，三星电机斥资 6 .78万亿韩元扩产
日期: 2026-09-29 15:12来源: 第一财经域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：sector_style·对象关系：stock_material·影响对象：sector:AI、sector:算力·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-29 18:35:02·信任分层：优先源
9月29日，A股封装基板概念板块普涨，截至13:15时，兴森科技（002436.SZ）上涨1.12%，深南电路（ 002916 .SZ）上涨0.65%，华正新材（603186.SH）上涨1.85%，生益科技（600183.SH）微涨0.29%。