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日本半导体材料商推出12英寸SiC衬底
日期: 2026-09-29 14:27来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-29 14:27:03·信任分层：优先源
半导体 材料巨头Resonac（力森诺科）成为日本第一家开发出300毫米（12英寸） 碳化硅 （SiC）衬底的公司，该产品与现有主流150毫米衬底相比，可生产四倍数量的芯片