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硅光集成芯片头部厂商羲禾科技科创板IPO进入问询阶段
日期: 2026-09-29 10:56来源: 上海证券报·中国证券网域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：macro、sector:芯片、sector:AI、sector:算力、sector:数据中心、sector:证券·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-29 10:57:03·信任分层：优先源
时隔近3个月，上海羲禾科技股份有限公司（简称“羲禾科技”）科创板IPO又有新进展。9月28日晚，上交所官网显示，羲禾科技审核状态变更为“已问询”。
招股书显示，羲禾科技专注于硅光集成技术的研发及商业化，主要产品为高性能硅光集成芯片。目前，羲禾科技已完成高性能硅光集成芯片产品布局，400G、800G、1.6T系列硅光集成芯片实现稳定的规模化量产，并已推出3.2T及6.4T样品。
据弗若斯特沙利文统计，2025年，羲禾科技的硅光集成芯片全球市占率达13%，是全球头部硅光集成芯片厂商，同时也是全球最主要的独立第三方硅光集成芯片设计公司之一。
本次IPO，羲禾科技拟募集资金24.3亿元，投向AI算力及 数据中心 硅光集成芯片产业化能力提升项目、下一代硅光集成芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目及补充流动资金。
业绩层面，羲禾科技已在2025年实现扭亏为盈。2023年至2025年，羲禾科技分别实现营收622.70万元、7095.01万元、4.61亿元；归属于上市公司股东的净利润-2834.05万元、-2246.25万元、1.76亿元。
值得一提的是，羲禾科技的核心团队来自前国际知名硅光技术企业和中国科学院，硅光集成芯片产品研发及量产经验丰富。根据招股书，武爱民合计可控制羲禾科技45.3944%的表决权，为公司的实际控制人。2008年至2026年1月，武爱民曾历任中国科学院上海微系统所与信息技术研究所助理研究员、副研究员、研究员；2013年至2014年，兼任加州大学伯克利分校访问学者