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【风口研报·公司】这家玻璃基板相关设备可应用高端SIP和算力芯片封装等领域，当前已成功交付客户；创新药研发外包率70%的CXO环节，这家公司上半年新签订单超17
日期: 2026-09-29 20:22来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:创新药、sector:CXO、sector:算力·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-29 20:39:02·信任分层：优先源
①这家玻璃基板相关设备可应用高端SIP和算力芯片封装等领域，当前已成功交付客户，新成长空间有望打开；②创新药研发外包率70%的CXO环节，这家公司上半年新签订单超170%支撑收入高增，自有实验猴种群与股东猴场构筑壁垒