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英伟达欲拉保险公司入场 为AI芯片融资风险兜底
日期: 2026-09-29 18:47来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI、sector:人工智能·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-29 19:00:02·信任分层：优先源
【英伟达欲拉保险公司入场 为AI芯片融资风险兜底】财联社9月29日电，英伟达正在与保险公司展开洽谈，探讨如何分担其人工智能（AI）芯片贷款业务所伴随的风险。英伟达CEO黄仁勋认为，芯片应被视为一种“可投资资产类别”，用作在用户与投资者之间转移风险和成本