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【风口研报·公司】金刚石加速进入芯片散热与PCB加工两大环节，这家公司金刚石微钻已进头部PCB厂测试，散热衬底卡位AI芯片近端传热；新国标驱动“真空绝热板“需求
日期: 2026-09-28 20:33来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-28 20:39:03·信任分层：优先源
①金刚石加速进入芯片散热与PCB加工两大环节，这家公司金刚石微钻已进头部PCB厂测试，散热衬底卡位AI芯片近端传热；②新国标驱动“真空绝热板“需求起量，这家公司位居行业龙一、卡位渗透率不足5%的百亿市场，另有真空玻璃与多元应用逐级兑现