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台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂
日期: 2026-09-28 14:21来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 52·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-28 14:21:02·信任分层：优先源·转载来源：财联社
据报道，为满足不断增长的需求， 台积电 关联公司世界先进与荷兰公司 恩智浦半导体 的合资企业VSMC正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示，新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。VSMC周一为其新加坡首家芯片厂举行了落成典礼。该工厂于2024年底动工，公司预计将投资78亿美元。方略不愿估算潜在的第二工厂的成本。他说：“现在谈预算还为时过早，因为我们还没有决定采用哪种技术。
技术不同，总投资规模会很不一样。”