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被列入玻璃基封装概念，三连板金辰股份提示风险：半导体装备项目涉及设备处于研发阶段
日期: 2026-09-28 17:50来源: 深圳商报·读创域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：short_sentiment·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、stock:半导体、stock:金辰股份·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-28 18:35:02·信任分层：优先源
三连板金辰股份（ 603396 ）9月28日盘后发布股票交易风险提示公告，截至当日收盘，公司股价报39.20元/股，与9月22日收盘价29.45元/股相比，三个交易日涨幅超33%。