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3 连板金辰股份：半导体装备项目涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售
日期: 2026-09-28 17:16来源: 证券时报网域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：short_sentiment·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:证券、stock:半导体、stock:金辰股份·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-28 18:35:02·信任分层：优先源
人民财讯9月28日电，3连板金辰股份 603396 9月28日披露股票交易风险提示公告称，近日，据相关媒体信息，公司被列入玻璃基封装概念。