资讯池
3连板金辰股份：投设的“半导体装备研发及制造项目”内容所涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售
日期: 2026-09-28 17:03来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
重要性：背景级 · 45·对象槽：short_sentiment·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、stock:半导体、stock:金辰股份·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-28 17:21:02·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【3连板金辰股份：投设的“半导体装备研发及制造项目”内容所涉及设备处于研发阶段 尚未实现对外销售】财联社9月28日电，金辰股份(603396.SH)发布股票交易风险提示公告，近日，据相关媒体信息，公司被列入玻璃基封装概念。经公司自查，公司在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立的“半导体装备研发及制造项目”，项目整体建设周期3年，尚未进入土地招拍挂和工程建设阶段，项目内容所涉及设备处于研发阶段，尚未实现对外销售