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AI芯片初创企业DensityAI正进入融资谈判后期 投后估值接近100亿美元
日期: 2026-09-25 10:52来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:芯片、sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-25 10:57:02·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【AI芯片初创企业DensityAI正进入融资谈判后期 投后估值接近100亿美元】财联社9月25日电，据媒体报道，AI芯片初创企业DensityAI由特斯拉Dojo超级计算机项目的前核心团队于一年前创立，目前正进入融资谈判后期，计划募资数亿美元，本轮融资对应的公司估值将达到100亿美元。知情人士称，公司管理层向潜在投资者表示，已经拿到一份协议：如果DensityAI芯片达到指定性能指标，亚马逊云科技（AWS）将采购其芯片。
其中一名知情人士称，安德里森·霍罗威茨（a16z）正在洽谈领投本轮融资