资讯池
惠通科技:尼龙66熔体直纺短纤技术、长丝级切片技术已完成相关技术验证 目前处于市场推广阶段
日期: 2026-09-25 08:45来源: 第一财经域名: finance.eastmoney.com
溯源
惠通科技 在机构调研时表示,公司持续跟踪尼龙66、尼龙56装备类项目,相关项目多处于前期技术对接阶段,项目落地周期长、不确定性高。公司尼龙66熔体直纺短纤技术、长丝级切片技术已完成相关技术验证,目前处于市场推广阶段,尚未形成客户订单及相关收入
惠通科技 在机构调研时表示,公司持续跟踪尼龙66、尼龙56装备类项目,相关项目多处于前期技术对接阶段,项目落地周期长、不确定性高。公司尼龙66熔体直纺短纤技术、长丝级切片技术已完成相关技术验证,目前处于市场推广阶段,尚未形成客户订单及相关收入