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【盘中宝】该技术是实现2.5D/3D先进封装的关键，应用领域正逐渐向AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域扩散，未来市场规模有望突破百亿，这家公司已开展相关技术研发
日期: 2026-09-24 09:19来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、sector:算力·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-24 09:27:02·信任分层：优先源
该技术是实现2.5D/3D先进封装的关键，被认为是未来实现高算力、高带宽、低功耗芯片的关键技术，应用领域正逐渐向AI逻辑芯片、HBM、CPO等领域扩散，这家公司已开展相关技术研发