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【研选•行业数据】AI芯片高功耗驱动近芯片散热材料升级，金刚石有望成为高热流密度器件的重要增量散热材料
日期: 2026-09-24 12:11来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-24 12:15:02·信任分层：优先源
GPU、ASIC等高性能芯片功耗和热流密度持续提升，传统铜、铝散热材料性能边界逐步显现，金刚石凭借高热导率和低热膨胀系数，有望成为高热流密度器件的重要增量散热材料