资讯池
利尔达：打通“芯片研发—模组制造—场景应用”全产业链条
日期: 2026-09-24 00:29来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
溯源
重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-24 00:30:02·信任分层：优先源
利尔达 发布投资者关系活动记录表，公司利用在 半导体 及 物联网 行业现有的产业链优势，通过对产业链上下游的投资来推动公司业务转型。
公司用较小的金额投资于部分新设立的具有发展前景的芯片设计及 AI应用 项目，深度参与其前期研发、运营及业务规划，帮助其打通市场、技术与资金链路的同时为公司自身筑牢技术护城河与市场壁垒，实现公司从单一硬件产品制造商向 物联网 生态构建者的跨越，打通“芯片研发—模组制造—场景应用”全产业链条，形成技术引领与场景落地双轮驱动，推动公司从卖产品到造生态的关键升级