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新思科技与台积电深化合作 加速AI芯片先进设计
日期: 2026-09-24 09:14来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-24 09:15:01·信任分层：优先源
当地时间9月23日， 新思科技 宣布与 台积电 深化合作，围绕A14先进制程、 AI智能体 辅助设计、CoWoS多芯片封装及共封装光学（CPO）等技术推进研发。
双方将进一步扩大2纳米IP组合，完成包括PCIe 7.0、HBM4等相关IP的流片，并利用 AI智能体 自动化模拟、数字及多芯片设计流程。 新思科技 称，双方还将推进 台积电 COUPE技术的CPO设计验证及3DFabric相关多芯片设计