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【金牌纪要库·风口会议】玻璃基封装预计2027年集中出货，这三家企业玻璃基板研发进展处于国内前列
日期: 2026-09-24 13:12来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
① 玻璃芯基板与玻璃中介层或将分别替代高端ABF基板和硅中介层，2030年行业有望达百亿美元级规模，这三家企业玻璃基板研发进展处于国内前列；② 玻璃原片为玻璃基板成本占比最高的上游材料，目前以海外供货为主，但国内已有多家企业开始布局该方向；③ 电镀液成本占材料比重的12%左右，其配方极为核心，对玻璃基板性能影响大，国内这几家企业可提供相应产品