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【风口研报·公司】打造光模块“PCB+元器件+解决方案”差异化优势，这家公司积极推动mSAP工艺扩产，陶瓷衬板切入光模块MicroTEC温控领域

日期: 2026-09-22 14:04来源: 财联社电报域名: cls.cn

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打造光模块“PCB+元器件+解决方案”差异化优势，这家公司推动1.6T光模块PCB量产，陶瓷衬板切入光模块温控领域，关键设备计划于2026年第三季度起陆续到货安装，届时mSAP工艺产能有望得到有效扩充