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消息称三星HBM4产能明年或翻倍
日期: 2026-09-22 09:14来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
溯源
业界消息指出，三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片，较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式及制程良率影响，但若清洗需求增至2.5倍，预示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。
三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E产能，两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。（nate）