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【机构龙虎榜解读】低介电纤维布+高频高速PCB，特种纤维布主要应用于高频高速PCB、芯片封装基板，年产3500万米低介电纤维布项目正在建设中，相关产品已完成头部
日期: 2026-09-21 18:19来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:存储、stock:半导体、stock:存储芯片·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-21 18:27:01·信任分层：优先源
①低介电纤维布+高频高速PCB，特种纤维布主要应用于高频高速PCB、芯片封装基板，年产3500万米低介电纤维布项目正在建设中，相关产品已完成头部客户认证并批量供应，这家公司获净买入；②存储芯片+半导体设备，业务聚焦于刻蚀、薄膜沉积等工艺壁垒较高的前道核心设备，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系，机构大额净买入这家公司