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【开源】环氧塑封料:半导体封装核心材料,高端依赖进口替代加速下北交所康美特/创达新材迎突围
日期: 2026-09-21 11:11来源: baidu域名: finance.sina.cn
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、stock:半导体·来源/栏目：新浪财经·搜索词：2026年9月21日 陶瓷 电子器件 机械 产业催化 进展·入口：同搜索词资讯·抓取时间：2026-09-21 15:07:24·信任分层：normal
半导体封装按照所用材料种类的不同,可以分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装。