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【公告全知道】PCB+铜箔+汽车电子+锂电池！公司HVLP3、HVLP4铜箔已向客户送样并开展样品测试
日期: 2026-09-21 22:07来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：index_trend·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:锂电、stock:半导体、stock:电池·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-21 22:18:02·信任分层：优先源
①PCB+铜箔+汽车电子+锂电池！这家公司HVLP3、HVLP4铜箔已向客户送样并开展样品测试；②玻璃基板+PCB+先进封装！这家公司TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量；③先进封装+第三代半导体+汽车芯片+自动驾驶！公司拟近11亿元投建高端核心器件产业化项目