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【公告全知道】被动元件+MLPC+数据中心+液冷+汽车电子！公司拟不超18亿元扩建高端电容产能
日期: 2026-09-20 22:06来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:光刻胶、sector:存储、sector:数据中心、stock:元件·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-20 22:42:01·信任分层：优先源
①被动元件+MLPC+数据中心+液冷+汽车电子！这家公司拟不超18亿元扩建高端电容产能；②CPO+交换机+超节点+液冷+数据中心！这家公司已发布51.2T CPO共封装交换机商用互联方案；③光刻胶+存储芯片+先进封装+AMOLED+玻璃基板！公司多款光通信材料产品已向下游客户送样验证