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拓荆科技吕光泉：Hybrid Bonding相关产品已在大规模量产 推进三维IC装备中心建设
日期: 2026-09-18 12:56来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-18 12:57:02·信任分层：优先源
在今日举行的2026 半导体 生态发展大会暨上海院士专家创新大会上， 拓荆科技 董事长吕光泉表示，2.5D/3D封装是三维集成主流技术方向，其中混合键合技术可大幅缩短芯片间互联距离，提升上下层互联密度与带宽，同时改善传统封装的散热、信号压降与噪音问题。
公司一系列键合相关设备已推向市场，部分实现量产，部分在客户端验证中，尤其是Hybrid Bonding已在大规模量产，今年完成的46亿元定增，将重点投入三维IC装备中心建设，打造从基础技术、设备开发到客户端应用的完整三维集成解决方案。（科创板日报记者陈俊清）