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机构：预计至2028年 CoWoSL仍将是AI芯片的主流封装方案
日期: 2026-09-18 14:52来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 49·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-18 14:57:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【机构：预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案】财联社9月18日电，根据集邦咨询（TrendForce）最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案