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【风口研报·公司】半导体“去胶+RTP+刻蚀”三箭齐发，这家公司客户覆盖存储芯片、逻辑电路头部厂商，刻蚀设备有望迎来从0到1放量
日期: 2026-09-18 13:13来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：index_trend·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:存储、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-18 13:21:01·信任分层：优先源
半导体“去胶+RTP+刻蚀”三箭齐发，这家公司客户覆盖存储芯片、逻辑电路头部厂商，干法去胶与RTP全球市占率前二，刻蚀设备有望迎来从0到1放量，供应链本土化打开盈利与估值空间