资讯池
斗山拟投资9700亿韩元扩大AI芯片材料生产
日期: 2026-09-18 12:30来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
重要性：背景级 · 49·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-18 12:33:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【斗山拟投资9700亿韩元扩大AI芯片材料生产】财联社9月18日电，据报道，韩国斗山集团计划投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料“覆铜板（CCL）”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元，扩建光模块用CCL生产线。该公司计划在目前运营的全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉工厂中，扩建其中一处的生产线。此外，斗山还将投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。
该公司计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量