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英伟达明年芯片销量有望实现翻倍，科创芯片设计ETF国联安588780跟踪指数涨超2%
日期: 2026-09-18 10:09来源: 东方财富证券域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、sector:人工智能、sector:算力、sector:证券·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-18 10:09:02·信任分层：优先源
消息面上，英伟达CEO黄仁勋称，人工智能安全至关重要；英伟达明年芯片销量将是今年的两倍。
国内方面，华为发布昇腾960超节点，最多搭载4096卡算力卡（上一代为1024卡），首次采用NPO（近封装光学）技术，可匹配10万亿参数模型训练和推理需求。昇腾960DT将于2027年Q1发布，比原计划提前9个月；昇腾970计划2028年、昇腾980计划2029年发布，坚持一年一代演进节奏。
东北证券指出，华为全联接大会将聚焦AI基础设施升级，提出“十万卡级超节点集群到2027年将成为基础配置”，并展示1024卡昇腾950超节点真机，具备256TB统一内存编址与3微秒低时延能力。超节点通过高速互联与资源管理优化，可显著提升多卡协同效率，未来国产算力竞争将更注重系统级吞吐、稳定性与交付成本，互联技术与软件生态有望放大芯片可用算力，带动交换芯片、先进封装及晶圆制造等环节需求增长