华为昇腾960超节点芯片进度大幅提前！科创芯片设计ETF永赢开盘涨超2.5%

9月18日，科创芯片设计ETF永赢（589420）高开，盘中涨超2.5%。A股半导体硅片、光通信、光芯片等概念走强。

周四(9月17日)华为全联接大会2026在上海启幕，华为在会上发布业界首个采用NPO技术的昇腾960超节点，并升级鲲鹏超节点、推出OceanStorM900AI记忆存储系统；基于灵衢UnifiedBus统一互联，构建Agentic超节点集群，支持百万卡超大规模集群。“我们聚焦在算力这个领域，将持续通过系统架构创新，满足国内AI训练和推理上的爆发式增长需求。”华为副董事长、轮值董事长汪涛说，昇腾960芯片研发超预期，昇腾960风冷超节点和液冷超节点分别将于明年第二季度和第三季度上市。

科创芯片设计指数聚焦产业链中游的芯片设计环节，数字芯片设计与模拟芯片设计合计占比超过 98%，聚焦国产 AI 芯片厂商，直接受益于国产 AI 芯片需求的爆发。科创芯片指数布局科创板半导体全产业链，给数字芯片设计约 40% 的权重，同时在半导体材料设备、制造封测等环节也有配置。半导体材料设备指数则押注产业链上游，半导体设备与半导体材料分别占比约 71% 和 19%，瞄准的是芯片扩产周期中的“卖铲人”——国产芯片公司加速上市、资本开支持续加码，带动上游设备与材料的需求扩张。科创芯片设计指数前十大权重股几乎由国产 AI 芯片设计核心标的构成，对“AI 芯片需求兑现”的表达最直接、最集中。

关联产品：科创芯片设计ETF永赢（589420）

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