华为公布芯片研发最新进展，科创半导体设备ETF鹏华涨超2%
消息面上，9月17日，华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛公布了华为芯片研发和量产的最新进展。华为昇腾960芯片研发进度超预期，性能实现倍增。计算芯片方面，汪涛介绍，昇腾960DT芯片将于2027年一季度准备就绪，比原目标提前三个季度；昇腾960PR芯片将于2027年三季度上市，比原计划提前一个季度。汪涛表示，未来昇腾芯片将坚持一年一代的演进节奏，2028年、2029年陆续推出昇腾970、昇腾980芯片，依托“韬定律”的创新方向实现算力规模继续翻倍。
开源证券指出，随着 AI 大模型参数量与高端存储需求持续提升，对先进制程算力提出更高要求，全球晶圆厂资本开支再创新高，半导体制造进入新一轮扩产周期。其中湿电子化学品作为重要的半导体材料，是贯穿清洗、刻蚀、显影、CMP 等核心湿法工艺的关键耗材。半导体景气上行带来的单位用量提升，以及供应链安全驱动下的“去日化”重构，共同推动湿电子化学品进入量价齐升的新一轮成长周期。海外厂商长期把持的高端品类也由此打开国产替代窗口，国内湿电子化学品产业链迎来份额提升与产品升级机遇。
截至2026年9月18日 10:08，科创半导体设备ETF鹏华(589020)上涨2.44%，成分股中科飞测上涨5.66%，富创精密上涨5.38%，华海诚科上涨5.33%。
科创半导体设备ETF鹏华(589020)紧密跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，上证科创板半导体材料设备主题指数选取科创板内业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，以反映科创板半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。
数据显示，截至2026年8月31日，上证科创板半导体材料设备主题指数(950125)前十大权重股分别为华海清科、中微公司、中科飞测、拓荆科技、芯源微、华峰测控、盛美上海、安集科技、中船特气、沪硅产业，前十大权重股合计占比73.94%