资讯池
黄仁勋称明年英伟达芯片销量将翻倍 CPO产业链有望迎来关键突破窗口
日期: 2026-09-18 08:11来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
溯源
重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-18 08:12:01·信任分层：优先源
2026年9月17日，NVIDIA CEO黄仁勋在苏格兰参加AI活动时表示，NVIDIA预计2027年芯片销量将达到当前年度水平的约两倍。
隔夜美股三大指数集体收涨，纳指涨1.69%，AI硬件股、芯片 半导体 股大涨， 三倍做多半导体ETF-Direxion 大涨10.44%。Arm涨超8%， 英特尔 涨超7%， 闪迪 、AMD涨超6%， 美光科技 涨超5%， SK海力士 、 戴尔科技 、 迈威尔科技 涨超4%， 英伟达 、 SpaceX 、 希捷科技 、 高通 涨超2%。
太平洋 通信 团队指出，随着GPU、ASIC出货增加，单芯片速率及光模块配比提高，光互联由Scale Out向Scale Up及Scale Across拓展。 英伟达 通过NVLink、NVSwitch和NVLink Fusion推进系统级协同，谷歌、Meta、AWS则围绕自研芯片建设差异化网络，推动AI网络向高带宽、低时延和低功耗方向持续演进。 英伟达 、 博通 、 台积电 、AyarLabs及Marvell等厂商分别围绕CPO交换机、 先进封装 平台和光引擎芯片加快布局，NPO/CPO打开长期成长空间。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
天孚通信 面向CPO应用的FAU（光纤阵列单元）和ELS（外置光源）产品目前已进入交付阶段，并在场地、关键设备、人员、工艺等方面做了较为充分的准备。
腾景科技 正推进800G/1.6T等高速光模块无源器件产能持续爬坡，CPO光连接器等下一代光互联技术产品持续推进开发验证；用于OCS光交换机的二维准直器阵列、大尺寸纯钒酸钇晶体已取得客户重要订单