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比亚迪董秘李黔：未来会继续在半导体领域投入和发力
日期: 2026-09-17 08:11来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体、stock:比亚迪·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-17 08:12:02·信任分层：优先源
9月16日， 比亚迪 在 比亚迪 绍兴赛车场举办高管面对面股东交流会， 比亚迪 集团董事会秘书、投资处总经理李黔表示， 半导体 是比亚迪非常重要的能力之一，芯片种类覆盖13大类，567款车规芯片产品，从最早的功率 半导体 到模拟芯片，再到今年向逻辑芯片的拓展。比亚迪 半导体 拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造的能力。未来比亚迪在半导体领域，无论是设计还是生产，都还会持续突破。
随着 汽车 智能化的发展，整车半导体的价值量也会显著提升，因此比亚迪未来还会继续在半导体领域投入和发力。今年推出的璇玑A3芯片是中国首款车规级4nm智驾芯片，目前已开启规模化量产