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日本半导体材料商投资人工智能硬件基金
日期: 2026-09-17 14:20来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:人工智能、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-17 14:21:01·信任分层：优先源
日本 半导体 材料巨头Resonac（力森诺科）、日东电工（Nitto Denko）以及双日株式会社（Sojitz）已正式同意投资美国硅谷风投机构Matter Venture Partners的第二只硬科技基金。该基金专注于芯片和其他 人工智能 相关硬件的制造商，旨在寻找 人工智能 领域的合作伙伴。（日经）