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【点金互动易】半导体材料+HBM，这家公司多种靶材均已批量供货并通过国内外头部半导体企业认证，应用于HBM及先进存储芯片制造，同步推进关键零部件扩产
日期: 2026-09-17 07:38来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:存储、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-17 08:12:02·信任分层：优先源
①半导体材料+HBM，这家公司多种靶材均已批量供货并通过国内外头部半导体企业认证，应用于HBM及先进存储芯片制造，同步推进关键零部件扩产；②MLCC+电子陶瓷材料，这家公司MLCC材料全球领先，受益汽车电子与AI服务器需求增长，低损耗球形氧化硅切入M8-M10高阶CCL并实现小批量销售