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半导体硅片概念延续强势 中晶科技3连板
日期: 2026-09-17 09:38来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：short_sentiment·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:证券、stock:半导体、stock:中晶科技、stock:有研硅、stock:立昂微·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-17 09:39:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【半导体硅片概念延续强势 中晶科技3连板】财联社9月17日电，早盘半导体硅片概念延续昨日强势，中晶科技3连板，有研硅、先导基电、神工股份、立昂微、沪硅产业跟涨。消息面上，中信证券预计，较为紧缺的重掺硅片下半年有望继续涨，相关公司可能在9月到10月调涨明年长协价格。这意味着涨价周期至少持续到2027年