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【公告全知道】PCB+光模块+机器人+汽车电子！公司完成任意互联HDI结构1.6T光模块PCB技术研发
日期: 2026-09-17 22:13来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-17 22:18:01·信任分层：优先源
①PCB+光模块+机器人+汽车电子！这家公司完成任意互联HDI结构1.6T光模块PCB技术研发；②CPO+第三代半导体+光刻机+华为+卫星导航！这家公司1.6Tbps光通信器件外壳产品已批量供货；③无人机+商业航天+人形机器人+PEEK材料！公司近期累计签订超9亿元超材料产品批产合同