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财联社9月17日电，据媒体报道，日美正洽谈芯片工厂建设事宜，该事项是规模5500亿美元投资磋
日期: 2026-09-17 14:05来源: 财联社电报域名: cls.cn
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财联社9月17日电，据媒体报道，日美正洽谈芯片工厂建设事宜，该事项是规模5500亿美元投资磋商的一部分