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【风口研报·公司】这家公司的半导体先进封装材料业务开始放量，部分应用于高算力芯片散热、存储领域并海外客户，新品导入进程持续提速；另有公司产品有望成为高性能液冷方
日期: 2026-09-16 17:19来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：index_trend·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:存储、sector:算力、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-16 17:54:01·信任分层：优先源
①这家公司的半导体先进封装材料业务开始放量，部分应用于高算力芯片散热、存储领域并海外客户，新品导入进程持续提速；②有望成为高性能液冷方案中的最优配置，公司产品成功入选省级装备名单且千台产能达产在即，叠加在PCB环节的布局，或率先受益于需求起量