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【研选•研报数据】硅微粉主要应用在覆铜板和芯片封装材料中，硅微粉填料国产化空间巨大；受益于国产替代及AI驱动订单增长，这家公司上半年业绩快速增长
日期: 2026-09-16 06:57来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-09-16 07:06:02·信任分层：优先源
【研选•研报数据】硅微粉主要应用在覆铜板和芯片封装材料中，硅微粉填料国产化空间巨大；受益于国产替代及AI驱动订单增长，这家公司上半年业绩快速增长