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今日投资舆情热点

日期: 2026-09-16 15:27来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性:背景级 · 45·对象槽:unmatched·对象关系:stock_material·影响对象:sector:半导体、sector:芯片、sector:锂电、stock:半导体、stock:电池·来源/栏目:财联社·抓取时间:2026-09-16 15:42:02·信任分层:优先源

【今日投资舆情热点】 1)半导体芯片:Omdia发布报告,2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元,再创历史新高,该市场环比增幅达到创纪录的31.4%。2)PCB:机构研报指出,随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行,PCB厂商已陆续启动重新报价。3)锂电池:中国汽车动力电池产业创新联盟数据显示,8月,国内动力电池装车量79.0GWh,环比增长5.9%,同比增长26.3%。

4)光通信:中金公司研报称,部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后,头部光模块厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料

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