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华为高管称10万卡以上超节点集群在2027年将成为基础配置，半导体ETF鹏华涨超4%
日期: 2026-09-16 14:08来源: 东方财富证券域名: finance.eastmoney.com
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重要性：关注级 · 77·对象槽：sector_style·对象关系：direct_market·影响对象：macro、sector:半导体、sector:芯片、sector:AI、sector:算力、sector:大模型·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-09-16 14:09:01·信任分层：优先源
A股半导体芯片股震荡走强，消息面上，华为发布全球首个3D数据中心，华为高管表示，10万亿参数很快将成为超大模型的基础规模；10万卡以上超节点集群在2027年将成为基础配置。
国海证券指出，AI算力需求持续高增正推动半导体产业链各环节景气上行，MLCC、PCB、模拟芯片及晶圆代工等关键领域均呈现供需趋紧与涨价趋势，村田已启动产品线优化并停产部分消费级MLCC型号，产能进一步向AI服务器等高端领域倾斜，叠加三星电机等厂商调涨报价，产业正式迈入涨价循环，预计供需偏紧态势将延续至2027-2028年，国产被动元件厂商有望在这一轮上行周期中实现利润弹性释放。
截至2026年9月16日 13:58，半导体ETF鹏华(159813)强势上涨4.06%，成分股沪硅产业上涨8.26%，寒武纪上涨5.78%，士兰微等个股跟涨。
半导体ETF鹏华(159813)紧密跟踪国证半导体芯片指数，为反映沪深北交易所芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，编制国证半导体芯片指数。
数据显示，截至2026年8月31日，国证半导体芯片指数(980017)前十大权重股分别为北方华创、寒武纪、中微公司、兆易创新、中芯国际、海光信息、澜起科技、源杰科技、长川科技、拓荆科技，前十大权重股合计占比67.53%。
半导体ETF鹏华(159813)，场外联接(A：012969；C：012970；I：022863)