事关“电子产品之母”及上游！两部门发文推动集成电路全链条攻关
今日上午，工信部、国家发改委印发《 电子 信息制造业发展“十五五”规划》（简称“规划”）。
其中提到，推动集成电路全链条攻关，促进 电子 元器件和 电子 材料高端化发展，面向 人工智能 、新一代信息 通信 、航空航天、新一代智能终端等重点领域需求，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”。
分环节来看，规划梳理了包括“电子元器件及电子材料高端化跃升”“光子关键技术和产品研发”“ 消费电子 重点产品创新”在内的共计9项专栏，从底层基础元器件到整机终端，再到AI、能源电子等新兴赛道，针对电子信息制造业全产业链明确了方向。其中， PCB （ 印制电路板 ）作为“电子产品之母”，其相关升级举措被频繁提及。
例如，规划强调，发展高频高速、低损耗光电连接器，超高速、超低损耗光纤光缆， 高频高速、高层高密度 印刷 电路板，集成电路（IC）载板等。 与此同时，规划覆盖了 PCB 上游材料、设备，以及下游应用方向的升级方向:
上游材料方面，规划表示，发展高频高速覆 铜 板材 料，低轮廓 铜 箔，高性能通讯射频基板等封装基板，高可靠性合金锡膏等锡焊料，高性能芯片粘接薄膜（DAF）、 导电胶等粘结材料，高性能电子纱/布，高导热热界面材料。
设备方面，规划提到聚焦载板大尺寸、三维立体集成、异质异构集成、 微缩等方向开展生产设备研发，带动关键元器件突破；加强电子束曝光、激光直写、纳米压印、激光钻孔、 原子层刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、精密电镀、垂直蒸镀等设备攻关突破。
应用方面，规划在提及“个人 计算机 ”时指出，突破高性能芯片，发展主板架构设计与 印制电路板 （ PCB ）高密度集成技术。强化柔性显示、 先进封装 等技术应用，加速产品形态创新。提及“可穿戴设备”时，规划表示要突破低功耗处理器、精密 传感器 、柔性电子器件、类基板 印制电路板 ，发展轻量化操作系统，丰富手表、手环、戒指等多形态产品供给。
值得注意的是， 眼下伴随AI行业需求激增，PCB上游材料价格持续上涨，并且涨价已开始向部分PCB品类传导。 浙商证券 判断，涨价效果自2026年第三季度起将逐步体现。
招商证券 9月14日研报显示，本轮CCL涨价已运行4-5个季度，涨价核心驱动为供给端而非需求端。PCB环节顺价机制全面打通，定价模式发生根本性变化。中小厂商从5月份开始，逐月提价，目前已完成4-5轮涨价，定价模式从“跟随材料同频”升级为“提前锁定未来2-3个月涨价预期”，按照出货时点的市场即期现货CCL价格进行定价。
该机构指出，第三季度多数中小PCB厂商净利率已修复至历史高点10+%，结合订单排产情况，预计净利率在第四季度还有进一步上升空间。
国金证券 表示， 当技术创新仍然在继续的情况下，即使AI存在波动，PCB行业的价值量增长也能够保证行业的业绩可持续性，因此技术迭代是否持续将成为重要的判断锚点。 今年上半年PCB产业链中上游材料的基本面表现显著好于下游PCB，但下半年PCB环节将迎来新品拉货、盈利修复的双重边际变化，基本面斜率加速的确定性极强，当前的板块配置价值较高